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El nuevo equipo de litografía de ASML divide a los fabricantes de chips. TSMC se plantea no usarlo hasta 2030

Peter Wennink, el director general de ASML, anticipó a principios de septiembre de 2023 que su compañía entregaría el primer equipo de litografía UVE de alta apertura (EUV High-NA por su sigla en inglés) a uno de sus clientes antes de que expirase el año en curso. Y lo cumplió. A finales de diciembre la máquina de fabricación de circuitos integrados más avanzada que existe abandonó Países Bajos rumbo a la planta de semiconductores que tiene Intel en Hillsboro (EEUU).

El itinerario que se ha marcado la compañía liderada por Pat Gelsinger en lo que se refiere a la puesta a punto de nuevas tecnologías de integración es extremadamente ambicioso, y el equipo de litografía UVE de alta apertura de ASML tiene un papel protagonista en él. Durante la primera mitad de 2024 prevé tener preparado el nodo Intel 20A, y a lo largo del segundo semestre de 2024 promete estar preparada para fabricar circuitos integrados en el nodo 18A.

Con toda probabilidad los equipos de litografía que utilizará Intel en estos nodos serán las máquinas UVE de primera generación que tiene en algunas de sus plantas desde hace ya varios años, por lo que el equipo UVE de alta apertura reclamará el protagonismo a partir del nodo 18A. Esto significa que durante los próximos dos años los ingenieros de Intel probarán a fondo esta tecnología con el propósito de iniciar la producción masiva de chips con ella presumiblemente en 2026. Intel no lo ha confirmado oficialmente, pero estos plazos son razonables.

TSMC ha adoptado una postura más conservadora que Intel

Como os contamos hace dos días, cada vez tenemos más evidencias que reflejan que TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del planeta, no va a instalar en sus fábricas aún el nuevo equipo de litografía de ASML. A mediados del pasado mes de enero C. C. Wei, el director general de esta compañía taiwanesa, se mostró extremadamente cauto durante una reunión en lo que se refiere a la posibilidad de que su compañía adopte las nuevas máquinas UVE de alta apertura.

Varios analistas de la industria de los semiconductores defienden que TSMC no usará los equipos UVE High-NA hasta que introduzca su litografía de 1 nm

«Estamos estudiándolo minuciosamente, evaluando la madurez de la herramienta y examinando sus costes. Nosotros siempre tomamos la decisión adecuada en el momento oportuno con el propósito de ofrecer el mejor servicio a nuestros clientes», aseguró Wei durante su intervención. No obstante, ahora sabemos algo más. Hace un mes Szeho Ng, un analista de China Renaissance, vaticinó que TSMC no utilizaría los equipos UVE de alta apertura de ASML hasta que introdujese su tecnología de integración de 1 nm. En aquel momento parecía un vaticinio prematuro, pero ahora otras voces fiables defienden lo mismo.

El medio DigiTimes Asia, que habitualmente maneja información muy fiable, se ha mojado esta misma semana y, al igual que Szeho Ng, defiende que TSMC no utilizará los equipos de litografía más avanzados de ASML en sus nodos de 2 y 1,4 nm. De ser así esta decisión tendría repercusiones muy importantes. Por un lado la postura de TSMC nos recuerda que con los refinamientos adecuados los equipos de litografía UVE de primera generación pueden ser utilizados para producir chips de 2 nm, e, incluso, más allá (ya veremos con qué rendimiento por oblea).

Y, además, si finalmente TSMC confirma esta estrategia no empezaría a producir circuitos integrados de forma masiva empleando la máquina UVE High-NA de ASML hasta finales de esta década. Probablemente hasta 2029 o 2030. Veremos qué tal le va a Intel con estos equipos. Cabe la posibilidad de que si la apuesta le sale bien a Pat Gelsinger esta empresa estadounidense consiga colocar en el mercado chips de vanguardia con un coste muy competitivo. Esta es, precisamente, una de las bazas que según ASML propone su equipo de litografía más avanzado.

Imagen de portada | ASML

Más información | Tom’s Hardware

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