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Los usuarios tenemos motivos para otear el horizonte de los chips con cierto optimismo. TSMC está detrás de todo

TSMC avanza a toda máquina. A finales del pasado mes de diciembre este fabricante de semiconductores taiwanés inició la fabricación a gran escala de chips en su nodo de 3 nm (N3B). Morris Chang y Mark Liu, que son el fundador y el presidente de esta compañía respectivamente, habían prometido que antes de que acabase 2022 empezarían a fabricar masivamente circuitos integrados de 3 nm, y lo han cumplido.

Según Liu Deyin, que es el director general de esta empresa, esta tecnología de integración les ha permitido incrementar en un 60% la densidad de la lógica si la comparamos con la de la litografía de 5 nm, así como reducir el consumo energético en hasta un 35% manteniendo el mismo rendimiento. Sobre el papel pinta bien, pero, pese a todo, parece que a TSMC los números no le cuadran. Al menos no del todo.

La inversión que se ven obligados a afrontar los fabricantes de semiconductores cada vez que cambian los equipos litográficos de una planta para desarrollar su tecnología de integración es enorme. De hecho, los equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (EUV) que produce ASML para los nodos de 3 nm cuestan entre 150 y 200 millones de dólares dependiendo de su configuración. Cada uno de ellos. Es evidente que TSMC necesita rentabilizar esta inversión, y puede verse obligada a tomar medidas a corto plazo para lograrlo.

Tiene sentido: bajar los precios ayudará a TSMC a atraer clientes (más allá de Apple)

Cuando el río suena, agua lleva. Este refrán está muy manido, pero en muchas ocasiones se cumple a pies juntillas, y esta parece ser una de ellas. Algunos medios y organizaciones asiáticas, como MyDrivers o China Renaissance, defienden que TSMC se está planteando reducir el precio de las obleas que está produciendo en su nodo N3B. Según MyDrivers una oblea de 12 pulgadas con chips de 3 nm tiene un precio de algo más de 20.000 dólares, y, al parecer, pocos clientes de TSMC están dispuestos a hacer frente a este coste.

Una oblea de 12 pulgadas con chips de 3 nm cuesta más de 20.000 dólares, y, al parecer, pocos clientes de TSMC están dispuestos a hacer frente a este coste

De hecho, estos mismos medios aseguran que por el momento el único cliente que se ha comprometido con TSMC para utilizar esta litografía es Apple. Y, de ser así, es razonable aceptar que este nodo a corto plazo puede quedar infrautilizado, por lo que este fabricante de chips podría tardar más tiempo del que había pronosticado inicialmente en rentabilizar la inversión. De hecho, las voces que se están alzando en China y Taiwán van aún más lejos. Mucho más lejos.

Y es que aseguran que AMD, NVIDIA, Qualcomm y MediaTek, que son algunos de los mejores clientes de TSMC, no están dispuestos a pagar el coste por oblea que les está pidiendo este fabricante de semiconductores, por lo que presumiblemente no apostarán por esta litografía hasta 2024. Dadas las circunstancias a TSMC no le quedaría más remedio que bajar el precio. Y parece que es justo lo que se está planteando hacer.

Ahora mismo sería precipitado vaticinar que, si finalmente TSMC baja el precio, el consumidor final se vaya a ver beneficiado. No está en absoluto claro que sus clientes vayan a repercutir este ahorro en los usuarios, pero, desde luego, esta medida no nos perjudica. De hecho, si tenemos presente que el mercado del PC y los smartphones está en caída libre, y que, además, parece que la crisis no remitirá en 2023, quién sabe, a lo mejor al final los fabricantes de electrónica se ven obligados a apretarse el cinturón y moderar los precios. Así que sí, podemos otear el horizonte con cierto optimismo.

Imagen de portada: ASML

Vía: MyDrivers

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